Türk Telekom, Türkiye’nin dijital dönüşüm hareketinin önemli bir aktörü olarak, Stanford Araştırma Enstitüsü (SRI) ile yeni nesil iletişim teknolojilerini kapsayan stratejik iş birliği anlaşması imzaladı.
Şirket, Türkiye’de geliştirilen teknolojileri küresel araştırma ve yenilik ekosistemine bağlama çabasını sürdürüyor. Bunu, sağlam teknoloji altyapısı, Ar-Ge uzmanlığı ve mühendislik yetenekleri ile destekliyor.
İmzalanan anlaşma, Türk Telekom’un grup şirketlerinden Argela ile Silikon Vadisi’nin köklü araştırma kurumlarından SRI arasında gerçekleştirilen ortak araştırma ve geliştirmeyi kapsıyor. Bu iş birliği, Türkiye’nin mühendislik yeteneklerini uluslararası araştırma bilgisi ile güçlendirmenin yanı sıra, küresel teknoloji ekosistemindeki etki alanını genişletmeyi hedefliyor.
Türk Telekom CEO’su Ebubekir Şahin, “Türk Telekom olarak, güçlü altyapımız, teknoloji uzmanlığımız ve Ar-Ge yatırımlarımızla Türkiye’nin dijital geleceğini şekillendiriyoruz” dedi. Şahin, Argela’nın mühendislik uzmanlığının bu vizyonun önemli bir parçası olduğunu belirterek, “Bu iş birliğiyle, Türkiye’de inşa edilen mühendislik bilgisi ile Silikon Vadisi’nin köklü araştırma ekosistemini bir araya getiriyoruz” ifadelerini kullandı.
İş birliğinin başlangıç odak noktası, gelecekteki iletişim ağlarının ihtiyaç duyacağı yüksek hızlı paket işleme teknolojileri olacak. Proje, şu anda özel donanımlar tarafından gerçekleştirilen yüksek performanslı iş yüklerinin programlanabilir GPU tabanlı platformlara taşınması için yeni bir yaklaşım araştıracak. Bu yaklaşım, farklı ihtiyaçlara kolayca uyum sağlayabilen daha esnek ve maliyet etkin yeni nesil teknolojilerin geliştirilmesini amaçlıyor.